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1. 设备功能:按制程要求在玻璃基板之感光膜上通过掩膜曝光产生感光图案，为下一步图案显影作准备

2. 设备外形尺寸:（L)2000×（W)1765×(H)2200mm

3. 重量:1200Kg

4. 基板尺寸： 470X370mm(宽度方向为370mm)

5. 基板厚度: 0.4～1.1mm

6. 曝光精度: ±0.03mm

7. 宽线距范围 :±10um

8. 平台平面度: ±0.02mm

9. GAP重复精度: ±10μΜ

10. 曝光灯散布均匀性： >90%以上（测25点，计算公式：小值/[敏感词]值）

11. 自动MARK对位： 自动对位

12. 曝光光强度： 35mw/cm2以上

13. 曝光灯类型： 平行曝光灯

14. 生产效率： 20s/pcs(100mj)

15. 平台材质： 硬铝合金，表面黑色硬质氧化