1. 设备功能:玻璃基板切割,X方向切割,刀头单独加压功能,10把刀切割
2. 基板厚度: 0.4~1.1mm
3. 工作台尺寸: 510X510mm
4. 工作台平面度: ±0.02mm
5. 基板固定方式: 真空吸附,气浮分离
6. 平台材质: 硬铝合金,表面黑色防静电硬质氧化
7. 切割尺寸: 370X470mm
8. 驱动方式: 伺服电机
9. X-Y重复定位精度: 0.015mm
10. 移动速度X向MAX:800mm/s,Y向MAX:40mm/s
11. 设备尺寸: (L)110×(W)1200×(H)1600(据情况可有改动)
12. 重量 :800kg