产品中心

1. 设备功能: 玻璃基板切割，每把刀带有自动对位功能，刀头单独加压功能，Y方向切割

2. 基板厚度: 0.4～1.8mm

3. 工作台尺寸: 500X400mm

4. 工作台平面度: ±0.03mm

5. 基板固定方式： 真空吸附，气浮分离

6. 平台材质： 硬铝合金，表面黑色防静电硬质氧化

7. [敏感词]切割尺寸： 370X470mm

8. 驱动方式： X向直线电机，Y向伺服电机：DD马达

9. X-Y重复定位精度： 0.01mm

10. 移动速度 MAX:1200mm/s

11. 设备尺寸： （L)2340×(W)1805×(H)1720(据情况可有改动）

12. 重量： 约1500kg