1. 设备功能:PI涂布膜预固化
2.PASSLINE :900±10mm
3.基板尺寸 :14″×16″(宽度方向为14″)
4.基板厚度 :0.4~1.1mm
5.处理能力 :18秒/片
6.加热板数量 :8块;冷却板数量:0块
7.发热板材质 :采用铝制红外发热板,每组独立温控
8.工作温度 :常温~120℃,均匀性为100±5℃(9点测试)
9.搬运方式 :按节拍平移搬送
10.传动方式 :伺服电机+滚珠丝杠+直线滑轨,所有托叉同步联动
11. 举升方式:电机驱动
12.设备尺寸 :(L)(3860+500)×(W)1100×(H)1800mm