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1. 设备功能： 玻璃基板切割，每把刀带有自动对位功能，刀头单独加压功能，Y向切割

2. 基板厚度： 0.4～1.8mm

3. 工作台尺寸： 980X880mm

4. 工作台平面度： ±0.03mm

5. 基板固定方式： 真空吸附，气浮分离

6. 平台材质： 硬铝合金，表面黑色防静电硬质氧化

7. [敏感词]切割尺寸： 950X850mm

8. 驱动方式： X向直线电机，Y向伺服电机：R向DD马达

9. X-Y重复定位精度： 0.01mm

10. 移动速度MAX:1200mm/s

11. 设备尺寸 ：（L)2340×(W)1805×(H)1720

12. 重量： 3500kg